在芯片制造领域，制造工艺技术的放缓是公认的事实，这导致同一个芯片平面内的晶体管数量无法继续增加，由此也引发了业界对摩尔定律是否走向黄昏的热烈讨论。对于传统的处理器封装工艺来说，2D/2.5D封装会受到制造工艺的制约，那么有没有其他办法呢？答案是3D堆叠封装技术，它巧妙地解决了这个问题。
AMD很早之前就开发出了3D V-Cache技术，这项新技术可以让L3缓存垂直堆叠，从而在占用很少空间的情况下显着增加芯片的缓存。具体来说，3D V-Cache技术将一个额外的L3 SRAM芯片（64MB）堆叠在CCD（计算芯片）上，以提高整个芯片的缓存容量。这其中，AMD主要通过3D微凸点（Miro Bump 3D）和TSV（硅通孔）来实现堆叠。同时，为了确保每个核心都能共享额外的L3缓存，AMD特别把3D V-Cache（额外的L3 SRAM芯片）放置在整个处理器的中央，两侧则是空白的结构小芯片。
此外，AMD还使用了混合键合(Hybrid Bonding)和铜管线直连（Direct Copper to Copper Bonding）技术让两个小芯片之间可以连接在一起。这种技术的好处是它能够将导线间的距离缩窄到9微米，这比一般的微凸点的50微米以及C4工艺的130微米还要精密。
AMD表示3D V-Cahce技术带来了卓越的密度和能效，它的互联密度相对于层叠封装的2D小芯片提升了200倍以上，相对于传统的3D微凸点（Miro Bump 3D）提升了15倍以上，互联能效也比传统的3D微凸点（Miro Bump 3D）提升了3倍以上。
早在2022年，AMD就首次推出了采用3D V-Cache技术的锐龙7 5800X3D桌面处理器，该处理器在锐龙7 5800X的基础上通过3D堆叠封装了64MB容量的3D V-Cache，将三级缓存扩容到96MB，再加上4MB二级缓存，总计缓存达到100MB，因此带来了强悍的游戏性能。今年以来，AMD再接再厉陆续推出了采用3D V-Cache技术的锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D、锐龙7 7800X3D和锐龙5 5600X3D桌面处理器，进一步丰富旗下3D堆叠产品阵营。
继桌面平台之后，现在革命性的3D V-Cache技术总算来到笔记本平台。2023年7月28日，AMD正式在笔记本平台引入采用3D V-Cache技术的移动处理器，首款产品是AMD锐龙9 7945HX3D处理器。
AMD锐龙9 7945HX3D处理器采用Zen 4架构，配备16核心32线程，最大加速频率为5.4GHz，默认TDP功耗设计为55+W。特别是在3D V-Cache技术的加成下，AMD锐龙9 7945HX3D处理器的缓存达到夸张的144MB。从规格上看，这款处理器应该是锐龙9 7945HX的加强版，原生自带64MB三级缓存，加上通过3D V-Cache技术额外增加的64MB缓存，再加上本身的16MB缓存，最终总的缓存容量达到了144MB。
AMD表示，3D V-Cache技术让AMD锐龙9 7945HX3D处理器具备更出色的功率范围性能表现，比如它在70W功耗的时候相比没有3D V-Cache时在游戏中的性能提升了11%，而在40W的时候游戏性能更是提升了23%。
更大的缓存能带来更强悍的性能（特别是游戏性能、或者对缓存敏感型应用），根据AMD公布的数据，与锐龙9 7945HX相比，锐龙9 7945HX3D处理器在众多游戏中有超过15%的性能领先，特别是对于《尘埃5》《赛博朋克2077》这种“吃”处理器的游戏来说，锐龙9 7945HX3D处理器的优势更加明显。
最后来看下首发AMD锐龙9 7945HX3D处理器的笔记本机型，ROG将会推出一款全新的枪神17 X3D游戏本（国行版本或许是枪神7 X3D），这台机器将首发锐龙9 7945HX3D处理器，从资料来看，这台游戏本新品将在2023年8月22日到来，大家觉得怎么样？